金运激光(300220.SZ)发布公告称，公司拟非公开发行A股股票。本次非公开发行股票拟募集资金总额为不超过7.4亿元，扣除相关发行费用后，将全部用于自动化激光加工设备及配套服务扩产项目、IP衍生品柔性化智能制造工厂项目、IP衍生品新零售推广项目、基于IP衍生品的区块链应用研发中心建设项目。
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金运激光：拟定增募资不超过7.4亿元 用于区块链应用研发中心等项目
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2020-06-09 17:39:21
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提醒：投资有风险，入市需谨慎。若内容涉及投资建议，仅供参考勿作为投资依据。谨防以“区块链”名义进行非法集资。
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