华为海思和意法半导体联合设计芯片属实

区块链第一快讯 7x24 快讯

2020-05-01 17:09:13

　《科创板日报》1日讯，《科创板日报》记者从供应链多位人士处获得独家确认，此前日经新闻所称“华为与意法半导体（STM.N）联合设计芯片”一事属实。这数位人士均对《科创板日报》记者称，“华为与STMicroelectronics不是第一次合作。这次联合STM做芯片设计，主要想获得EDA设计技术，以应对美国技术禁令。”目前，华为海思对此消息仍保持沉默。

本文地址： https://www.xiguacaijing.com/kuaixun/2020/21140.html 生成分享图

声明：本文经授权发布，除注明来源外，均为西瓜财经用户投稿，不代表西瓜财经立场。转载请注明：西瓜财经（xiguacaijing.com）
提醒：投资有风险，入市需谨慎。若内容涉及投资建议，仅供参考勿作为投资依据。谨防以“区块链”名义进行非法集资。