据财经快报网消息，日前，嘉楠科技申请了“一种晶片散热方案、算力板和计算设备”专利。该专利将散热器与芯片直连以降低热阻。在方案中，作为连接的特殊材料在导热系数上获得数量级的提升，大幅提升导热效率。嘉楠表示，该方案将普遍用于高功率、高功耗的芯片设计。
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嘉楠申请新型晶体散热方案专利，适于区块链、AI芯片等计算密集型领域
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2019-12-19 17:44:18
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提醒：投资有风险，入市需谨慎。若内容涉及投资建议，仅供参考勿作为投资依据。谨防以“区块链”名义进行非法集资。
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